核力工程师
性别：女
电话：188-8888-8888
生日：1980.05
邮箱：email@jianli1.com 所在地：广东省珠海市
基础信息
教育经历
大连理工大学
电子测量技术与仪器
2014.09 ~ 2018.06
本科
学历：本科
学校：大连理工大学
专业：电子测量技术与仪器
身体状况：健康
主修课程：电路基础、模拟电子技术、C 语言程序设计、微机原理及应
用、感测技术、嵌入式技术、测控电路及装置、智能仪器和感测技术、
数字电子技术、工程施工、电路分析基础，模拟电子技术、信号处理技
术、电子组装工艺及设备、电子设计自动化（EDA）、传感器检测技
术、电子仪器与测量技术、网络基础、微机原理与应用及实训、单片机
原理及应用及实训、传感器检测技术实训、电子仪器与测量技术实训
等，以及各校的主要特色课程和实践环节。
求职意向
意向城市：广东省珠海市
工作经历
技能列表
中国移动有限公司
核力工程师
2018-2-1 ~ 2020-7-1
Office
参观北莱茵－威斯特法伦州各大德国本土以及国际企业。
与各企业领导层直接建立对话交流和关系网。
对参观过的理想企业进行为期一个月的工作实践。
发展自身软实力：项目推介，工作面试以及与工作团队和顾客交流
的技巧提升。
结识了北莱茵-威斯特法伦州内各大企业的 CEO 或在职高级工程师
代表，建立了人脉网络，同时接受了各项软性能力的教育，最终获
得了北莱茵-威斯特法伦州家庭事务、老年、妇女及青年部长以及
杜伊斯堡-埃森大学校长联合颁发的证书。
Visio
Adobe
ET
自我评价
国药控股股份有限公司
核力工程师
2020-8-1 ~ 2023-1-1
熟悉海思监控、MTK 平台及瑞芯微硬件方案设
计，熟悉人脸识别机，MDVR 及汽车诊断设备
硬件开发流程
熟练使用 PADS，Altium Designer，SI9000
等专业软件
熟悉车规级 EMC 设计，散热设计，防静电设计
等可靠性设计等
熟练使用网络分析仪，示波器，频谱仪，射频
信号发生器，静电仪，电池充放电设备，
16750/7637 电源干扰发生器等
全面参与核电维修准备。
负责调试阶段维修、生产阶段维修的支持类工作的协调与组织。
负责编制年度及月度综合计划、采购计划、生产计划等。
作为班组人员参与核燃料接收工作，并参与装换料工作。
项目经验
中国移动相关项目
2018-2-1 ~ 2020-7-1
中国移动有限公司
核力工程师
定位于全终端设备的声音服务在线提供平台，交易全程在线完成。
具备客户线上下单、客服线上处理订单、网站内容线上管理等功
能。
项目亮点：
覆盖所有平台（pc+H5+小程序+iOS+安卓）；
使用 node 自动构建工具辅助开发（npm、webpack、gulp）；
基于 websocket 的 IM 模块；
CMS 系统在线配置数据、页面资源；
2018 年项目重构：
PC、移动端采用 node 中间层、vue-ssr 渲染，可配置的访问拦截策略，可根据虚拟机负载开启服务降级，实时切换渲染模式。极大
增加了开发和 SEO 优化效率，本次重构符合甚至超出预期效果。
– 小程序（百度、微信）使用 uniapp 跨平台重构，统一了公司技术栈（vue），增加了开发团队的一致。
国药控股相关项目
2020-8-1 ~ 2023-1-1
国药控股股份有限公司
核力工程师
Groove 系列机架，板卡以及光模块的机构设计和热设计：2015.01-now,
a. 业内密度最高的 DCI 机架设计， 2015
b. CHM1 板卡设计， 2015
c. CHM2 板卡设计， 2015
d. XTM2 板卡设计， 2016
e. OCC2 板卡设计， 2016
f. CHM1L 板卡设计， 2017
g. CHM2L 板卡设计，2017
h. FRCU 机架设计, 2018
i. 系列光模块设计, 2016-2019
mTera 系列机架，板卡以及光模块的机构设计和热设计：2013.01-now,
a. OSM 2S高密度板卡设计 2013
b. SSM2高密度板卡设计 2014
c. OSM4C 高密度板卡设计 2015
d. OSM 4S 高密度板卡设计 2016
e. OSM 5C 高密度板卡设计 2016
f. 14 RU机架 Costdown 设计 2016
g. MFAB2 高密度板卡设计 2016
7100 系列机架，板卡结构设计和热设计: 2009.01-now,
a. HDTG高密度板卡设计 2009
b. ESM20 高密度板卡设计 2009
c. OSM20 高密度板卡设计 2010
d. 6RU 1500W机架设计 2011
e. FGTME多槽板卡设计 2011
g. HGTMM 多槽板卡设计 2012
h. 2RU 600W直流机架 2013
i. 2RU 600W交流机架 2013
j. HDTG2高密度板卡设计 2014
k. SMTM及 OMMX 板卡设计 2014
l. OMM10X多槽位板卡设计 2014
7300 系列机架，板卡结构设计和热设计: 2008.01-2010.01
a.2RU CPE机架设计 2008
b. 1RU机架设计 2009
c. 1RU机架设计 2010
自 2017 年初起，负责维护基本上所有 Tellabs–Coriant 的产品的机构问题，包括质量，生产支持，客户支持和 Cost down.
